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薄膜沉積

  1. 蒸鍍:Al/Pt/Ti/Cr/Au/Ag/Sn
  2. 硅:多晶硅/非晶硅
  3. 氧化硅:熱氧/LPCVD/PECVD/低溫/低應力
  4. 氮化硅:LPCVD/PECVD/低溫/低應力
  5. Polyimide
  6. 退火

光刻

  1. 涂膠:旋涂/噴涂
  2. 普通光阻:正膠/負膠
  3. 特殊光阻:SU8/Polyimide/剝離/電鍍
  4. 曝光:l-Line步近式,1X接近式/接觸式,單面/雙面曝光
  5. 顯影

晶圓鍵合

  1. 陽極鍵合:硅-玻璃
  2. 熔融鍵合:硅-硅/硅-氧化硅
  3. 共晶鍵合:鋁-鍺/銅-錫/金-錫
  4. 擴散鍵合:金-金/銅-銅

干法刻蝕

  1. 深硅刻蝕
  2. 氣相HF釋放刻蝕
  3. 硅/多晶硅刻蝕
  4. 氮化硅/氧化硅刻蝕
  5. 金屬刻蝕:Al/Ti/TiN/Ta/TaN/W
  6. 光刻膠去除

濕法刻蝕

  1. 晶圓清洗
  2. SC1/SC2/SPM/DHF/Solvent/超聲/Scrub
  3. 硅/多晶硅刻蝕
  4. 氮化硅/氧化硅刻蝕
  5. BOE濕法釋放刻蝕
  6. 甩干干燥/烘箱干燥/氣相IPA干燥
  7. 金屬刻蝕:Al/Cu/CuO/Ti/TiN/TiW/Au
  8. 金屬剝離
  9. 光刻膠去除

測量-形貌/尺寸

  1. 3D形貌
  2. 臺階高度測量
  3. CD測量(OM/SEM)
  4. 套刻精度測量
  5. 薄膜厚度測量
  6. 晶圓厚度測量
  7. 曲率半徑測量
  8. 紅外/光學顯微鏡

測量-電性/機械/其它

  1. 探針臺
  2. 電阻/電容測量
  3. 應力檢測
  4. 顆粒檢測
  5. 缺陷檢測
  6. FTIR
  7. SEM
 

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